End-to-End elektronikproduktion fra PCB-fabrik til PCBA

SZH driver en fuldt ejet produktionsbase udstyret med flere højpræcisions-SMT-linjer, suppleret med DIP-, test- og samlelinjer. Dette muliggør fleksibel produktion fra prototyping til storstilet printkortmontering.
Højpræcisions-SMT-linjer: Understøtter 01005-komponenter, 0,3 mm BGA, QFN og andre fine-pitch-pakkesamlinger.
Fuld procesdækning: Inklusive dobbeltsidet SMT, blandet samling, selektiv lodning og press-fit-teknologi.
Strenge kvalitetskontrol: Fuld procesinspektion med SPI-, AOI-, røntgen-, funktionstest- og ældningstestsystemer.

  • SZH
  • Kina
  • Information

1. Kerneværdiforslag: One-Stop PCBA-løsning

Vi leverer komplette elektronikproduktionstjenester— fra printkortdesign og prototyping til fuldskala PCBA-samling — hvilket frigør dig fra at håndtere flere leverandører og giver dig mulighed for at fokusere på produktinnovation og markedsekspansion. Uanset om det er komplekse bundkort, indlejrede systemer eller IoT-enheder, leverer vi effektive end-to-end-produktionsløsninger af høj kvalitet.

2. End-to-End fremstillingsproces

1. PCB-design og teknisk support

  • EkspertdesignanmeldelseVores ingeniørteam tilbyder DFM-analyse (Design for Manufacturability) for at optimere dit design med henblik på pålidelighed og omkostningseffektivitet.

  • Hurtig prototypingUnderstøtter forskellige printkorttyper (stive, fleksible, stive-flex)

  • Flerlags ekspertiseKan håndtere op til 20-lags HDI-bundkort (high-density interconnect)

2. PCB-fremstillingskapaciteter

  • MaterialevalgFR-4, højfrekvente materialer (Rogers, Taconic), metalkernesubstrater og mere

  • Avancerede processerLaserboring, blinde/nedgravede vias, ENIG/immersionsblikoverflader

  • KvalitetskontrolAOI (automatiseret optisk inspektion), impedanskontroltest, flyvende probetest

3. PCBA-monteringstjenester

  • Indkøb og styring af komponenterGlobalt forsyningskædenetværk, styklisteoptimering og komponentalternativer

  • Avanceret placeringsteknologi:

    • Højhastigheds SMT-placering (0402/0201 mikrokomponenter)

    • Blandet teknologi (SMT + THT)

    • Præcisions BGA/CSP/QFN-samling (0,3 mm pitch)

  • LoddeprocesserReflow-lodning, selektiv lodning, bølgelodning

4. Kvalitetskontrol og -testning

SceneTestmetodeStandard/Nøjagtighed
Indgående inspektionKomponentverifikation, XRF-analyseIPC-A-610 Klasse 2/3
ProceskontrolSPI loddepastainspektion, AOI10 μm detektionsnøjagtighed
Funktionel testningIKT, flyvende sonde, funktionstest (FCT)100% dækning
PålidelighedstestMiljøstressscreening, indbrænding, termisk cyklingMIL-STD-883

5. Anvendelsesområder

Industriel elektronik

  • Industrielle styrebundkort

  • Styringer til automationsudstyr

  • Motordrevkort

Forbrugerelektronik

  • IoT-enhedsbundkort

  • Smart home-controllere

  • Bærbare elektroniske produkter

Kommunikationsudstyr

  • Netværksenheds bundkort

  • RF-moduler

  • Basisstationens kontrolpaneler

Medicinsk elektronik

  • Medicinske overvågningsenheders bundkort

  • Diagnostiske instrumentstyringskort

6. Servicefordele

Gennemsigtighed fra ende til anden

  • Fremskridtssporing i realtidOvervåg projektstatus når som helst via kundeportalen

  • DatadelingInspektionsrapporter og billedregistreringer i hvert produktionstrin

  • Fleksibel kommunikationDedikeret projektledersupport med regelmæssige opdateringer

Omkostnings- og effektivitetsoptimering

  • Integreret forsyningskæde: Rabatter ved storkøb gives til kunder

  • Hurtig ekspeditionstidStandard printkort på 5-7 dage, PCBA-samling på 7-10 dage

  • Fleksible ordrestørrelserFra prototyper i små serier til masseproduktion (10-100.000+ enheder)

Teknisk support og forsikring

  • Teknisk rådgivningGratis forudgående fremstillingsbarhedsanalyse

  • IP-beskyttelseStrenge NDA-aftaler og fortrolighedsforanstaltninger

  • EftersalgssupportHurtig respons og løsning af kvalitetsproblemer

7. Oversigt over tekniske specifikationer

PunktKapacitetsområde
PCB-lag1–20 lag
Min. spor/mellemrum3/3 tusind
Min. hulstørrelse0,15 mm
PCB-dimensionerMin. 10×10 mm, maks. 500×600 mm
Komponentstørrelser0201 mikrokomponenter til store stik
Placeringsnøjagtighed±0,025 mm
LoddeprocesBlyfri, RoHS-kompatibel

8. Kundesamarbejdsproces

  1. KravvurderingLever stykliste, Gerber-filer og specifikationer

  2. Forslag og tilbudDetaljeret tilbud og produktionsplan inden for 24 timer

  3. IngeniørbekræftelseDFM-analyse og anbefalinger til designoptimering

  4. PrototypeopbygningHurtig prototyping og testvalidering

  5. VolumenproduktionOn-demand-produktion med kvalitetskontrol

  6. Logistik og leveringGlobal forsendelse med levering til tiden


Anmod om et skræddersyet tilbud nuUpload dine designfiler, så leverer vores ingeniører en skræddersyet produktionsløsning med detaljerede priser inden for 24 timer. Sæt fart på dit produkts time-to-market med vores professionelle end-to-end produktionsservice!


Få den seneste pris? Vi svarer så hurtigt som muligt (inden for 12 timer)
This field is required
This field is required
Required and valid email address
This field is required
This field is required
For a better browsing experience, we recommend that you use Chrome, Firefox, Safari and Edge browsers.