End-to-End elektronikproduktion fra PCB-fabrik til PCBA
SZH driver en fuldt ejet produktionsbase udstyret med flere højpræcisions-SMT-linjer, suppleret med DIP-, test- og samlelinjer. Dette muliggør fleksibel produktion fra prototyping til storstilet printkortmontering.
Højpræcisions-SMT-linjer: Understøtter 01005-komponenter, 0,3 mm BGA, QFN og andre fine-pitch-pakkesamlinger.
Fuld procesdækning: Inklusive dobbeltsidet SMT, blandet samling, selektiv lodning og press-fit-teknologi.
Strenge kvalitetskontrol: Fuld procesinspektion med SPI-, AOI-, røntgen-, funktionstest- og ældningstestsystemer.
- SZH
- Kina
- Information
1. Kerneværdiforslag: One-Stop PCBA-løsning
Vi leverer komplette elektronikproduktionstjenester— fra printkortdesign og prototyping til fuldskala PCBA-samling — hvilket frigør dig fra at håndtere flere leverandører og giver dig mulighed for at fokusere på produktinnovation og markedsekspansion. Uanset om det er komplekse bundkort, indlejrede systemer eller IoT-enheder, leverer vi effektive end-to-end-produktionsløsninger af høj kvalitet.
2. End-to-End fremstillingsproces
1. PCB-design og teknisk support
EkspertdesignanmeldelseVores ingeniørteam tilbyder DFM-analyse (Design for Manufacturability) for at optimere dit design med henblik på pålidelighed og omkostningseffektivitet.
Hurtig prototypingUnderstøtter forskellige printkorttyper (stive, fleksible, stive-flex)
Flerlags ekspertiseKan håndtere op til 20-lags HDI-bundkort (high-density interconnect)
2. PCB-fremstillingskapaciteter
MaterialevalgFR-4, højfrekvente materialer (Rogers, Taconic), metalkernesubstrater og mere
Avancerede processerLaserboring, blinde/nedgravede vias, ENIG/immersionsblikoverflader
KvalitetskontrolAOI (automatiseret optisk inspektion), impedanskontroltest, flyvende probetest
3. PCBA-monteringstjenester
Indkøb og styring af komponenterGlobalt forsyningskædenetværk, styklisteoptimering og komponentalternativer
Avanceret placeringsteknologi:
Højhastigheds SMT-placering (0402/0201 mikrokomponenter)
Blandet teknologi (SMT + THT)
Præcisions BGA/CSP/QFN-samling (0,3 mm pitch)
LoddeprocesserReflow-lodning, selektiv lodning, bølgelodning
4. Kvalitetskontrol og -testning
| Scene | Testmetode | Standard/Nøjagtighed |
|---|---|---|
| Indgående inspektion | Komponentverifikation, XRF-analyse | IPC-A-610 Klasse 2/3 |
| Proceskontrol | SPI loddepastainspektion, AOI | 10 μm detektionsnøjagtighed |
| Funktionel testning | IKT, flyvende sonde, funktionstest (FCT) | 100% dækning |
| Pålidelighedstest | Miljøstressscreening, indbrænding, termisk cykling | MIL-STD-883 |
5. Anvendelsesområder
Industriel elektronik
Industrielle styrebundkort
Styringer til automationsudstyr
Motordrevkort
Forbrugerelektronik
IoT-enhedsbundkort
Smart home-controllere
Bærbare elektroniske produkter
Kommunikationsudstyr
Netværksenheds bundkort
RF-moduler
Basisstationens kontrolpaneler
Medicinsk elektronik
Medicinske overvågningsenheders bundkort
Diagnostiske instrumentstyringskort
6. Servicefordele
Gennemsigtighed fra ende til anden
Fremskridtssporing i realtidOvervåg projektstatus når som helst via kundeportalen
DatadelingInspektionsrapporter og billedregistreringer i hvert produktionstrin
Fleksibel kommunikationDedikeret projektledersupport med regelmæssige opdateringer
Omkostnings- og effektivitetsoptimering
Integreret forsyningskæde: Rabatter ved storkøb gives til kunder
Hurtig ekspeditionstidStandard printkort på 5-7 dage, PCBA-samling på 7-10 dage
Fleksible ordrestørrelserFra prototyper i små serier til masseproduktion (10-100.000+ enheder)
Teknisk support og forsikring
Teknisk rådgivningGratis forudgående fremstillingsbarhedsanalyse
IP-beskyttelseStrenge NDA-aftaler og fortrolighedsforanstaltninger
EftersalgssupportHurtig respons og løsning af kvalitetsproblemer
7. Oversigt over tekniske specifikationer
| Punkt | Kapacitetsområde |
|---|---|
| PCB-lag | 1–20 lag |
| Min. spor/mellemrum | 3/3 tusind |
| Min. hulstørrelse | 0,15 mm |
| PCB-dimensioner | Min. 10×10 mm, maks. 500×600 mm |
| Komponentstørrelser | 0201 mikrokomponenter til store stik |
| Placeringsnøjagtighed | ±0,025 mm |
| Loddeproces | Blyfri, RoHS-kompatibel |
8. Kundesamarbejdsproces
KravvurderingLever stykliste, Gerber-filer og specifikationer
Forslag og tilbudDetaljeret tilbud og produktionsplan inden for 24 timer
IngeniørbekræftelseDFM-analyse og anbefalinger til designoptimering
PrototypeopbygningHurtig prototyping og testvalidering
VolumenproduktionOn-demand-produktion med kvalitetskontrol
Logistik og leveringGlobal forsendelse med levering til tiden
Anmod om et skræddersyet tilbud nuUpload dine designfiler, så leverer vores ingeniører en skræddersyet produktionsløsning med detaljerede priser inden for 24 timer. Sæt fart på dit produkts time-to-market med vores professionelle end-to-end produktionsservice!