Nyheder

PCB-pude loddebarhedsfejlanalyse: Fra defektplacering til rodårsag til revner
PCB-pude loddebarhedsfejlanalyse: Fra defektplacering til rodårsag til revner

I PCBA-produktion er dårlig loddbarhed af loddepuder den primære årsag til loddefejl, der ofte manifesterer sig som manglende befugtning, delvis befugtning, loddekrympning, dårlig loddeindtrængning, små huller og bobler, koldlodning og falsk lodning osv.

2026/04/03
LæS MERE
PCB-modstandsspændingstest Introduktion Videnskab: Principper, standarder og kernebetydning
PCB-modstandsspændingstest Introduktion Videnskab: Principper, standarder og kernebetydning

I dagens stadig mere sofistikerede og højspændings elektroniske enheder bestemmer PCB'ens isolering og spændingsmodstandsevne som kredsløbsbærer direkte produktets sikkerhed og levetid.

2026/04/03
LæS MERE
Få den seneste pris? Vi svarer så hurtigt som muligt (inden for 12 timer)
This field is required
This field is required
Required and valid email address
This field is required
This field is required
For a better browsing experience, we recommend that you use Chrome, Firefox, Safari and Edge browsers.