Design af brugerdefinerede indlejrede PCBA-systemer og produktion i lav volumen
SZH driver en fuldt ejet produktionsbase udstyret med flere højpræcisions-SMT-linjer, suppleret med DIP-, test- og samlelinjer. Dette muliggør fleksibel produktion fra prototyping til storstilet printkortmontering.
Højpræcisions-SMT-linjer: Understøtter 01005-komponenter, 0,3 mm BGA, QFN og andre fine-pitch-pakkesamlinger.
Fuld procesdækning: Inklusive dobbeltsidet SMT, blandet samling, selektiv lodning og press-fit-teknologi.
Strenge kvalitetskontrol: Fuld procesinspektion med SPI-, AOI-, røntgen-, funktionstest- og ældningstestsystemer.
- SZH
- Kina
- Information
1. Kerneværdi
En komplet PCBA-løsning udviklet til innovativ hardware
Vi omdanner dine koncepter til pålidelig og funktionel hardware. Fra den indledende arkitektur til det færdige printkort bygger vores integrerede service til brugerdefineret design af indlejrede systemer og produktion i lav volumen bro mellem prototype og produktion.
2. Tekniske evner
Ekspertdesignteknik
Brugerdefineret arkitekturdesign: Optimerede systemer baseret på ARM, x86, RISC-V og andre platforme, der er skræddersyet til din applikation.
Højhastighedssignalintegritet: Ekspertdesign og -analyse af DDR4/5-, PCIe 4.0/5.0- og højhastigheds-SerDes-grænseflader.
Design med blandede signaler: Fælles design af følsomme analoge og digitale kredsløb for optimal signalrenhed og ydeevne.
Optimering af strømforsyningssystem: Strømstyring til flere domæner med effektivitet på op til 95 %, der opfylder strenge strømkrav.
Termisk og pålidelighedsanalyse: Avancerede termiske styringsløsninger og MTBF-beregninger for langsigtet stabilitet.
Lavvolumenproduktion i topklasse
Fleksibel lavvolumenproduktion: Økonomisk produktion går fra 10 til 10.000 enheder.
Ekspertise inden for flere materialer: FR-4, højfrekvente Rogers, fleksible printkort og meget mere.
Avanceret samling: 01005 mikrokomponenter, fine-pitch BGA'er (0,35 mm), QFN, PoP og andre komplekse pakker.
Komplekse flerlagsplader: Op til 24-lags HDI (High-Density Interconnect) fremstilling.
Streng kvalitetskontrol: Fuld pakke inklusive AOI, røntgeninspektion og IKT.
3. Applikationsløsninger
Branchespecifikke anvendelser
Industriel IoT: Edge computing-gateways, sensorhubs, udstyrsovervågningsmoduler.
Medicinsk udstyr: Bærbart diagnostisk udstyr, patientovervågningssystemer, forprocessorer til medicinsk billeddannelse.
Forbrugerelektronik: Smart home-controllere, core boards til bærbare enheder, specialiserede interaktive enheder.
Bilelektronik: Telematik-styreenheder, ADAS-moduler, infotainmentsystemer i køretøjer.
Kommunikation: Dedikerede protokolkonvertere, netværkskantnoder, specialiserede radiomoduler.
Ideelle projekttyper
Funktionelle prototyper og proof-of-concept-tavler
Pilotforproduktionskørsler
Udskiftnings-/opgraderingsmoduler til professionelt udstyr
Specialiseret hardware til nichemarkeder
R&D-iterationer og udviklingssæt
4. Vores samarbejdsproces
Firefaset engagementsmodel
Opdagelse og planlægning
Indledende konsultation og gennemførlighedsvurdering.
Forslag til systemarkitektur og analyse af styklisteomkostninger.
Projektets tidslinje og definition af milepæle.
Design og udvikling
Skematisk optagelse, simulering og verifikation.
PCB-layout, routing og signal-/strømintegritetsanalyse.
Prototypefremstilling, montering og fejlfindingssupport.
Grundlæggende udvikling af firmware/driver framework.
Produktion og validering
Gennemgang og optimering af Design for Manufacturability (DFM).
Indkøb af komponenter og forsyningskædestyring.
Lavvolumenproduktion med omfattende test.
Screening af miljøbelastning og validering af pålidelighed.
Levering og support
Komplet teknisk dokumentationspakke.
Kvalitetsrapport for produktionsbatchen.
Problemfri opskaleringsunderstøttelse til fremtidige mængder.
Valgfri langsigtet livscyklusstyring.
5. Kvalitetssikring
Tre-lags kvalitetskontrol
Designverifikation: DFM/DFA, termisk simulering, SI/PI analyse.
Proceskontrol: Indgående, igangværende og slutinspektion.
Produktvalidering: Funktionel, ydeevne-, miljø- og burn-in-testning.
6. Hvorfor samarbejde med os
Nøgledifferentiatorer
Dybt samarbejde: Direkte kommunikation mellem ingeniører.
Gennemsigtig proces: Projektsporing i realtid med klientgodkendelse på vigtige stadier.
Omkostningsoptimeret design: Balancering af ydeevne med produktionsøkonomi fra dag ét.
Design til evolution: Strategi for hardwareversionering for at strømline fremtidige opgraderinger.
Vores engagement
Første prototypedesign inden for 15 hverdage.
Iterative designrevisioner (inden for rammerne) uden ekstra omkostninger.
Fuld gennemsigtighed i komponentindkøb.
99% udbytte ved første gennemløb ved lavvolumenproduktion.
7. Oversigt over tekniske specifikationer
| Evne | Rækkevidde |
|---|---|
| PCB-lag | 1-24 lag (HDI-kompatibel) |
| Min. spor/mellemrum | 3/3 tusind |
| Min. hulstørrelse | 0,15 mm (mekanisk), 0,1 mm (laser) |
| Overfladefinish | ENIG, Immersion Tin/Sølv, OSP, Guldfingre |
| Komponentstørrelse | 01005, 0201, 0402 osv. |
| BGA-tonehøjde | Ned til 0,35 mm |
| Samlingsproces | Blyholdig/blyfri reflow, selektiv lodning, håndlodning |
| Testning | Flyvende sonde, IKT, funktionel test, grænsescanning |
8. Start dit projekt
Anmod om et brugerdefineret tilbud
Angiv venligst følgende til en foreløbig vurdering inden for 24 timer:
Målfunktionalitet og nøglespecifikationer.
Begrænsninger for printkortstørrelse og grænsefladekrav.
Driftsmiljø (temperatur, luftfugtighed osv.).
Målomkostningsinterval og anslåede årlige volumener.
Projektets tidslinje og vigtigste milepæle.
Kontakt vores ingeniørteam
Klar til at guide din hardwareinnovation fra vision til virkelighed.